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ORTHO-PACK^®

Sistema para Subcondroplastia de Lesões da Medula Óssea

ORTHO-PACK^® é um sistema para subcondroplastia - procedimento minimamente invasivo assistido por fluoroscopia que identifica e repara defeitos ósseos subcondrais (Lesões da Medula Óssea). Consiste na injeção precisa de cimento biológico no osso tratado, geralmente realizado em conjunto com artroscopia para gestão dos defeitos articulares.

BENEFÍCIOS PRINCIPAIS

PROCEDIMENTO

Abordagem minimamente invasiva (MIS)
Precisão fluoroscópica
Frequentemente combinado com artroscopia

SEGURANÇA

Reduzido risco de infecções
Controle visual completo durante o procedimento
Sistema fechado estéril

RECUPERAÇÃO

Período de recuperação acelerado
Menor dor pós-operatória
Retorno mais rápido às atividades

MATERIAL BIOLÓGICO

Substituto ósseo sintético bioreabsorvível
Compatível com remodelação óssea natural
Não interfere em exames de imagem futuros

TÉCNICA CIRÚRGICA

1 Identifique a lesão da medula óssea (BML) usando ressonância magnética com supressão de gordura (T2) e planeje a abordagem
2 Localize o defeito ósseo associado à BML usando fluoroscopia intraoperatória
3 Acesse o defeito ósseo usando o kit de ferramentas de acesso ORTHO-PACK
4 Preencha o defeito ósseo com substituto ósseo sintético sob orientação fluoroscópica

COMPOSIÇÃO DO KIT PADRÃO

Cânula de trabalho + estilete com ponta de trocarte
Broca
Cânulas de preenchimento ósseo direcionável + 3 estiletes empurradores
3 seringas (2,5ml)

APLICAÇÕES CLÍNICAS

Indicações

Lesões da medula óssea subcondral sintomáticas
Defeitos ósseos subcondrais
Osteoartrite inicial com envolvimento ósseo

Vantagens

Preserva a cartilagem articular
Procedimento conservador
Alternativa a procedimentos mais invasivos